7 - 13 mai 2026 | Düsseldorf | Hall 3 Stand 3D20
IPCO participera à interpack 2026 à Düsseldorf, où seront présentées des Solutions à haute productivité pour le Formage, le moulage et le refroidissement du Chocolat. Rendez-nous visite dans le Hall 3, Stand 3D20.
L’un des points forts du salon est le système de dépôt rotatif Rotoform HP, la dernière évolution de la gamme Rotoform reconnue d’IPCO. Conçu pour la production à haut débit de pépites de chocolat, le système allie une précision de dépôt à un refroidissement efficace afin d’offrir des pépites de chocolat uniformes et fluides, ainsi qu’une qualité de produit constante. Le Rotoform HP sera présenté en direct sur le stand.
De plus, IPCO présentera une large gamme de Solutions de moulage et de refroidissement de chocolat, incluant des systèmes de refroidissement à triple passage à haute capacité qui maximisent le débit tout en minimisant l'encombrement au sol.
Fort d'une expérience de près de 100 ans, IPCO fournit également des bandes acier pour le traitement du chocolat et de la confiserie, assurant la solidification et le refroidissement contrôlés dans un large éventail d'applications.
