2026年5月7日～13日 | デュッセルドルフ | ホール3 スタンド3D20
IPCOはinterpack 2026（デュッセルドルフ）に出展し、チョコレートの成型、モールディング、冷却に向けた高生産性ソルーションを展示します。ホール3、スタンド3D20までぜひお越しください。
本展示会の大きな見どころの一つは、IPCOの定評あるRotoformシリーズの最新開発モデルであるRotoform HP - 高粘度高処理量用ロータリードロップデポジターです。本システムは、チョコレートチップの大量生産用に設計されており、精密なデポジット（充填）機能と効率的な冷却機能を組み合わせることで、均一で流動性の高いチョコレートチップと安定した製品品質を実現します。Rotoform HP - 高粘度高処理量用をスタンドにて実演いたします。
さらにIPCOは、設置面積を最小限に抑えつつ処理量を最大化する大容量の3パス冷却システムをはじめ、幅広いチョコレート成形・冷却ソルーションをご紹介します。
IPCOは100年近い経験を有し、チョコレートや焼き菓子の加工向けのスチールベルトも提供しており、幅広い用途において制御された冷却固化をサポートしています。
