IPCO는 초콜릿 성형 설비의 주요 공급업체로서 칩, 청크, 드롭, 블록 등의 산업용 원료와 쉐이빙, 롤, 펜슬, 블로섬 등 다양한 장식용 제품의 생산을 위한 시스템을 설계합니다.
IPCO는 ProSweets 2025를 통해 자사의 주력 시스템인 IPCO Rotoform HP 회전식 드롭 디포지터의 생산상 이점을 중점적으로 선보일 예정입니다. IPCO는 또한 동일한 라인에서 칩, 청크, 웨이퍼를 생산할 수 있는 시스템을 포함하여 높은 생산성을 갖춘 3패스 초콜릿 냉각 시스템에 대한 세부 정보도 제공할 것입니다.
IPCO의 식품 부문 글로벌 제품 관리자인 미첼 파쿠아이(Mitchell Paquaij)는 “Rotoform은 당사의 모든 대용량 초콜릿 성형 솔루션의 핵심입니다.”라고 설명하며, “당사 부스를 방문하셔서 이 시스템이 작동하는 모습을 직접 확인해 보시기 바랍니다.”라고 전했습니다.
Rotoform 제품군의 최신 모델이자 ProSweets에서 시연되고 있는 모델은 HP(High Performance) 모델로, 초콜릿 칩 성형 생산성을 한 차원 높여주는 목적으로 설계된 시스템입니다.
Rotoform은 액체 초콜릿이 공급되는 가열식 스테이터와 스테이터 주위를 동심원으로 회전하는 천공 회전 쉘로 구성되어 있으며, 이를 통해 연속적으로 이동하는 스틸 벨트 위에 초콜릿을 일정하게 떨어뜨립니다. 배플 및 내부 노즐 시스템이 벨트 전체 폭에 걸쳐 균일한 압력을 제공함으로써 균일한 모양과 크기의 칩을 생산합니다.
Rotoform의 원주 속도는 벨트의 속도와 동기화되므로 액적(drop)이 변형 없이 증착됩니다. 액적의 열은 제품에 분사되는 냉각 공기와 벨트 자체로 전달됩니다. 냉각 시간이 짧으면 제품 내부로 침투할 수 있는 산소량이 매우 적습니다.
칩 형태는 유동성이 뛰어나 취급, 보관 및 정량 공급이 용이합니다. 쉘을 교체하는 것만으로 30,000에서 300,000개/kg까지 다양한 크기의 칩을 생산할 수 있습니다.
IPCO는 광범위한 생산 구성 요소를 통해 저비용의 신속한 구축형 시스템부터 대용량 다층 시스템에 이르기까지 다양한 요구사항을 충족하는 시스템을 맞춤 설계할 수 있습니다. 여기에는 바닥 면적 요건을 최소화하면서도 높은 처리율을 구현하는 다양한 3패스 냉각 시스템이 포함됩니다. 제품은 첫 번째 벨트에 투입되어 두 번째 패스를 위해 하부 면에 부착됩니다. 그런 다음 세 번째 패스를 위해 두 번째 컨베이어로 옮겨집니다.
동사는 최근 벨트 직송 방식을 정밀 제어 기능과 결합하여 크고 두꺼운 원형 웨이퍼 제품을 완벽하게 생산할 수 있는 혁신적인 피스톤 디포터를 출시했습니다.
피스톤 데포지터는 기존의 Rotoform 및 압출 장비와 함께 IPCO CCM(Chip and Chunk Moulding) 트리플 패스 스틸 벨트 쿨러 라인에 설치할 수 있습니다. 이를 통해 세 가지 디포지팅 시스템을 하나의 라인에 통합하여 생산 유연성을 극대화할 수 있습니다. 또한 기존 CCM 라인의 업그레이드 장비로 적용하거나, 신규 생산 라인에 독립형 시스템으로 설치하는 것도 가능합니다.
IPCO는 약 100년 동안 제과 및 초콜릿 프로세스에 사용되는 스틸 벨트를 공급해 왔으며, 단순 운반부터 냉각/응고, 컨디셔닝, 드롭 성형 및 주조와 같은 연속 프로세스에 이르는 다양한 애플리케이션을 지원합니다.
이러한 방식으로 가공되는 제품으로는 캐러멜, 초콜릿, 하드 멜트 캔디, 누가, 견과류 브리틀 등이 있습니다. 각 경우에 제품은 캐스팅 또는 드롭 디포지팅 방식을 통해 용융 상태로 벨트에 도포되며, 냉각 터널을 통과하면서 응고됩니다. 용융물의 열은 제품에 분사되는 냉각 공기로 전달되며 벨트 자체로도 전달됩니다.