2026년 5월 7일～5월 13일 | 뒤셀도르프 | 3홀 3D20 부스
IPCO는 뒤셀도르프에서 열리는 interpack 2026에 참가하여 초콜릿 성형, 몰딩 및 냉각을 위한 고생산성 솔루션을 선보일 예정입니다. 3홀, 3D20 부스에서 저희를 만나보십시오.
이번 전시회의 핵심 하이라이트는 IPCO의 입증된 Rotoform 제품군의 최신 개발품인 Rotoform HP 로터리 드롭 디포지터입니다. 대용량 초콜릿 칩 생산을 위해 설계된 이 시스템은 정밀한 디포징과 효율적인 냉각을 결합하여 균일하고 유동성이 뛰어난 초콜릿 칩과 일관된 제품 품질을 제공합니다. Rotoform HP는 부스에서 실시간으로 시연될 예정입니다.
또한 IPCO는 생산량을 극대화하는 동시에 바닥 면적을 최소화하는 고용량 3패스(triple-pass) 냉각 시스템을 포함하여 다양한 초콜릿 성형 및 냉각 솔루션을 선보일 예정입니다.
IPCO는 약 100년에 달하는 경험을 바탕으로 초콜릿 및 제과 가공용 스틸 벨트도 공급하며, 다양한 분야에서 제어된 냉각 및 고형화 공정을 지원합니다.
