7 – 13 de mayo de 2026 | Düsseldorf | Pabellón 3, estand 3D20
IPCO participará en interpack 2026 en Düsseldorf, donde presentará soluciones de alta productividad para la formación, el moldeado y la refrigeración de Chocolate. Visítenos en el pabellón 3, estand 3D20.
Un punto destacado de la feria es el sistema de granulación Rotoform HP, la última novedad de la consolidada gama Rotoform de IPCO. Diseñado para la producción de Chocolate de gran capacidad, el sistema combina un depósito preciso con una refrigeración eficiente para obtener gotas de Chocolate uniformes y de flujo libre con una calidad de producto constante. El Rotoform HP se presentará en directo en el stand.
Además, IPCO presentará una amplia gama de soluciones de moldeado y enfriamiento de Chocolate, incluidos los sistemas de enfriamiento de triple paso de alta capacidad que maximizan el rendimiento y minimizan el espacio en planta.
Con casi 100 años de experiencia, IPCO también suministra Cintas de Acero para el procesamiento de chocolate y confitería, permitiendo un enfriamiento y solidificación controlados en una amplia gama de aplicaciones.
