칩 / 드롭 / 청크 성형 라인
초콜릿용 CCM 트리플 패스 스틸 벨트 시스템
IPCO 트리플 패스 스틸 벨트 칩·드롭·청크 성형(CCM) 시스템은 탁월한 생산 유연성을 제공합니다.하나의 고성능 생산 라인에서 다양한 크기의 초콜릿 칩, 드롭 및 청크 제품을 대용량으로 생산할 수 있습니다.
초콜릿 성형 설비(CCM)
다목적 성형 솔루션
이 혁신적인 성형 라인은 회전식 데포지터 모듈(RDM)을 기반으로 설계되었으며, 높은 신뢰성과 낮은 유지보수 요구도를 특징으로 합니다.RDM은 교체 가능한 외부 쉘(Outer Shell) 구조를 적용하여, 1kg당 30,000개부터 300개까지 다양한 크기의 초콜릿 칩 생산이 가능합니다.
트리플 패스 냉각 공정은 컴팩트한 시스템 구성에서도 시간당 3,000kg 이상의 처리 능력을 제공합니다. 전체 설비 길이는 약 35m에 불과하여 설치 면적 요구가 적으면서도 높은 생산성을 실현할 수 있습니다.
또한 이 생산 라인은 독립형 스트립 익스트루더 모듈과 소프트웨어로 조정 가능한 서보 커터(Servo Cutter)를 탑재하고 있으며, 분당 최대 1,000회의 절단이 가능합니다.
IPCO의 초콜릿 가공 분야 전문성
다용도
80,000~300개/kg
다양한 칩 크기
고용량
3,000kg/h 초과
처리 용량
검증된
2,500+
전 세계에 설치된 파스틸 피딩 시스템(Rotoform)
작동 원리
트리플 3중 냉각 시스템
제품은 1,500mm 폭의 스틸 벨트 컨베이어 위에 토출된 후 냉각 터널을 통과합니다.이후 제품은 리턴 스탠드(Return Stand) 하부를 따라 다시 이송되며, FDA 규격의 PVC 컨베이어로 옮겨집니다.그 후 제품은 냉각 터널을 세 번째로 통과하여 추가 냉각을 거친 뒤, 후속 공정(Downstream Processing)을 위해 배출됩니다.
혜택
고성능 초콜릿 생산 솔루션, 왜 IPCO인가?
설치 공간 절약형 고생산성 시스템: 당사의 트리플 패스 공정 솔루션은 컴팩트한 설치 공간에서도 높은 처리량과 우수한 생산성을 제공합니다.
신속한 제품 전환: 빠른 제품 전환이 가능하여, 디포지터 쉘 교체만으로 30분 이내에 다양한 칩 크기 생산이 가능합니다.
혜택
유연하고 접근성이 뛰어난 고성능 냉각 시스템
워크스루(Walk-through) 냉각 터널
CCM 쿨러는 워크스루(Walk-through) 방식으로 설계되었습니다.외부 인클로저(Enclosure)가 내부에 설치되어 있지만, 내부 조명과 함께 모든 구성 요소에 쉽게 접근할 수 있도록 설계되어 유지보수와 점검이 용이합니다.이는 현재 시장에서 가장 뛰어난 접근성을 제공하는 개방형(Open) 냉각 터널 중 하나입니다.또한 밀폐된 냉각 환경을 형성하여 수분 유입 위험 없이 안정적이고 신속한 냉각 공정을 구현합니다.
3-in-1 생산을 위한 피스톤 디포지터 모듈 옵션
PDM(피스톤 데포지터 모듈)은 CCM 라인에 옵션으로 추가할 수 있습니다.PDM, RDM(로터리 데포지터 모듈), 그리고 청크 익스트루더(Chunk Extruder)로 구성된 3가지 디포지팅 시스템의 조합을 통해, 하나의 생산 라인에서 칩·드롭(Chips/Drops), 웨이퍼(Wafers), 청크(Chunks)를 모두 생산할 수 있습니다. 이를 통해 생산 유연성을 극대화할 수 있습니다.
트리플 패스 스틸 벨트 냉각 터널
킬로그램당 30,000~300개의 칩 생산 가능
시간당 3,000kg이상의 높은 생산량
30분 내에 유연/신속하게 제품 전환 가능
서보 커터
적은 설치 공간 필요 – 길이 35m
워크스루 디자인, 편리한 접근성
높은 설비 종합 효율(OEE) 및 효율성
간편한 유지보수 및 편리한 청소
표준 유틸리티/압축 공기만 필요
본 솔루션을 다음 용도로 사용하십시오
지원되는 프로세스
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