트리플 패스 플라스틱 성형 라인
트리플 패스 플라스틱 성형 라인(TPE)
칩 및 청크 제품의 고생산을 위한 트리플 패스 플라스틱 성형 라인(TPE)
혁신적인 TPE 성형 라인은 시간당 700~2,000kg의 생산 용량을 지원하는 로터리 데포지터 모듈(RDM)을 기반으로 설계되었습니다.또한 중간 수준의 생산 용량(시간당 약 700kg)이 필요하거나 더 큰 크기의 칩 제품을 생산하는 경우를 위해 피스톤 데포지터 모듈(PDM) 옵션도 제공됩니다.
플라스틱 컨베이어 벨트 기반의 트리플 패스 냉각 방식은 설치 면적을 크게 줄인 컴팩트한 시스템에서도 높은 처리량을 구현할 수 있습니다.
RDM의 외부 쉘(Outer Shell)을 교체하여 다양한 크기의 칩 제품을 생산할 수 있습니다.RDM 기반 시스템에는 청크(Chunk) 생산을 위한 독립형 익스트루더 유닛과 서보 커터(Servo Cutter)도 포함됩니다.
IPCO 트리플 패스 플라스틱 성형 라인의 주요 강점
간편한 설치
1
설치에 1주일 소요
대용량 처리
최대 2,000kg/h
용량
검증된
2,500+
전 세계에 설치된 파스틸 피딩 시스템(Rotoform)
작동 원리
중형 생산 공정을 위한 혁신적인 솔루션
제품은 두 개의 1,500mm 플라스틱 벨트 컨베이어 중 첫 번째 컨베이어 위에 토출된 후 냉각 터널을 통과합니다.냉각 터널의 끝에 도달하면 제품은 리턴 스탠드(Return Stand) 하부를 따라 다시 이송되며, 이후 두 번째 컨베이어로 옮겨집니다.그 후 제품은 냉각 터널을 세 번째로 통과하여 추가 냉각을 거친 뒤, 후속 공정(Downstream Processing)을 위해 배출됩니다.
혜택
고성능 초콜릿 생산 솔루션, 왜 IPCO인가?
설치 공간 절약형 고생산성 시스템: 당사의 트리플 패스 공정 솔루션은 컴팩트한 설치 공간에서도 높은 처리량과 우수한 생산성을 제공합니다.
신속한 제품 전환: 빠른 제품 전환이 가능하여, 데포지터 쉘 교체만으로 30분 이내에 다양한 칩 크기 생산이 가능합니다.
3배의 생산성: 당사의 3중 레이어 시스템은 단 40m 길이의 단일 유닛에 3개의 생산 라인을 적층합니다.
하나의 생산 라인으로 세 가지 고품질 제품 생산: 하나의 생산 라인에서 칩, 웨이퍼 및 청크 생산을 결합할 수 있습니다.
혜택
빠르고 쉬운 설치를 위해 설계되었습니다
트리플 패스 플라스틱 벨트 쿨러는 설치 및 시운전을 효율적으로 수행할 수 있도록 설계되었습니다.전체 시스템은 IPCO 공장에서 사전 조립된 상태로 출하되며, 표준 40피트 컨테이너에 적재 가능하여 운송이 간편합니다.현장 도착 후에는 IPCO 엔지니어링 팀이 단기간 내에 설치를 완료할 수 있어 프로젝트 일정 단축에 기여합니다.
트리플 패스 플라스틱 벨트 냉각 터널
시간당 700~2,000kg의 높은 생산량
30분 내에 제품을 유연/신속하게 전환
독립형 압출기(RDM 시스템 전용)
서보 커터
모듈식 구성(40피트 컨테이너로 운송)
사전 조립형 유닛 – 1주일 내 현장 설치
높은 설비종합효율(OEE)과 생산 효율성
낮은 유지보수 비용
빠르고 편리한 세척
제품 및 유틸리티 연결을 한 곳으로 통합
본 솔루션을 다음 용도로 사용하십시오
지원되는 프로세스
주요 초콜릿 성형 솔루션 소개
IPCO의 초콜릿 성형 솔루션 포트폴리오
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